CN119912882A 高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).docxVIP

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  • 2026-07-08 发布于山西
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CN119912882A 高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119912882A

(43)申请公布日2025.05.02

(21)申请号202510421993.8

(22)申请日2025.04.07

(71)申请人武汉市三选科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

(72)发明人伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

(74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

有限公司11570

专利代理师付娟

(51)Int.Cl.

C09J7/30(2018.01)

C09J7/10(2018.01)

C09J163/02(2006.01)

C09J11/04(2006.01)

C09J11/06(2006.01)

C09J11/00(2006.01)

C08G59/50(2006.01)

C08G59/62(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯

片封装方法

(57)摘要

CN119912882A本发明提供了一种高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法,印刷态膜封胶以质量百分比计包括以下组分:液体环氧树脂4%~6%,

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