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中药超微粉碎工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.中药超微粉碎通常指物料粒径降至______μm以下（或比表面积达特定值）。

2.基于高速气流冲击原理的超微粉碎设备是______粉碎机。

3.中药超微粉碎后，有效成分溶出速率通常______（填“提高”“降低”）。

4.超微粉碎防氧化常用的保护气是______。

5.热敏性中药超微粉碎应采用______粉碎方式。

6.改善超微粉体团聚的常用助剂是______（如微粉硅胶）。

7.中药超微粉碎的核心优势是提高______利用率。

8.气流粉碎机粉碎腔压力一般控制在______MPa左右（合理范围）。

9.超微粉碎后粉体流动性通常______（填“变好”“变差”）。

10.含挥发油中药超微粉碎需控制______以减少损失。

答案：1.102.气流3.提高4.氮气5.低温6.助流剂7.有效成分8.0.6-0.89.变差10.温度

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.不属于超微粉碎常用设备的是？

A.气流粉碎机B.振动磨C.普通球磨机D.胶体磨

2.中药超微粉碎粒径范围一般是？

A.1-100μmB.100-200μmC.0.1-1μmD.200-500μm

3.避免热敏成分降解的关键控制因素是？

A.粉碎时间B.粉碎温度C.气流压力D.物料粒径

4.最适合超微粉碎的物料是？

A.含挥发油多的中药B.