CN119923977A 将图案化的微led裸片转移到硅载体上以用于晶圆到晶圆混合键合到cmos背板的方法 （苹果公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119923977A

(43)申请公布日2025.05.02

(21)申请号202380064985.1

(22)申请日2023.09.01

(30)优先权数据

63/376,0392022.09.16US

18/450,6642023.08.16US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.03.10

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0318702023.09.01

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/058950EN2024.03.21

(71)申请人苹果公司

地址美国加利福尼亚州

(72)发明人J·S·布洛克曼欧放贺丽娜

D·S·斯佐夫张磊

(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

11256

专利代理师李兴斌郭星

(51)Int.Cl.

H10H29/30(2025.01)

H01L25/075(2006.01)

H10H20/857(2025.01)

H10F77/00(2025.01)

H10H20/855(2025.01)

H01L23/00(2025.01)

权利要求书3页说明书14页附图15页

(54)发明名称

将图案化的微LED裸片转移到硅载体上以用