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通信行业光芯片产业梳理.docx

通信行业光芯片产业梳理.docx

    正文目录

    光芯片产业全景图谱 5

    光芯片：高速光模块的核心价值与壁垒环节 5

    功能维度：有源、无源芯片的价值分层 6

    有源光芯片：光电转换核心，价值主导 6

    无源光芯片 8

    材料体系：GaAs/InP有源基底，硅光（SiPh）/薄膜铌酸锂（TFLN）集成调制基底 8

    InP（磷化铟）：有源发光与高速调制的核心基底 8

    GaAs（砷化镓）：短距VCSEL的主导材料平台 9

    硅光（SiPh）：高密度集成与CMOS兼容性的平台化底座 9

    TFLN（薄膜铌酸锂）：面向3.2T及以上的下一代超高速调制平台 9

    场景维度：短距/多模/长距

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