广立微芯片良率领军，硅光开启二次成长.docxVIP

目录

广立微：芯片良率领军，硅光开启二次成长 6

广立微：深耕芯片良率，构建软硬一体全栈方案 6

产品矩阵：软件+设备+服务全栈协同 7

财务分析：规模效应逐步释放利润 8

软件及服务：绑定国产工艺+拓展产品边界 11

EDA及良率服务：国产工艺迭代，深度绑定晶圆厂 11

大数据分析平台：数据中枢赋能，AI驱动价值跃升 13

DFT、DFM：向设计端延伸，制造基因构筑差异化壁垒 16

电芯片WAT：晶圆检测通胀+国产化提速 19

WAT：良率提升核心，通胀+国产替代 19

广立微：WAT国产份额第一，品类不断延伸 24

光芯片OWAT：硅光扩产+CPO渗透双击 29

OWAT：光