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AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳.docxVIP

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  • 2026-07-13 发布于北京
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AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳.docx

    内容目录

    陶瓷基板：AI算力与高速光模块的关键封装基座 3

    为什么要重视陶瓷基板？ 6

    需求端：AI硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求 6

    AI服务器与GPU集群：传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径 6

    高速光模块：氮化铝陶瓷基板管壳，高速光模块的首选方案 7

    CPO封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一 8

    供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期 9

    投资建议 10

    风险提示 12

    图表目录

    图表1：封装基板的分类 3

    图表2：微电子封装分类 4

    图表3：常用陶瓷封装材料及性能参数

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