中石科技(300684)全栈热管理，打造AI算力散热第二曲线.docxVIP

|公司深度|电子化学品Ⅱ

中石科技(300684)报告日期：2026年07月01日

全栈热管理，打造AI算力散热第二曲线

——中石科技深度报告

投资要点

o一句话逻辑

AI算力散热需求代际升级，驱动公司从消费电子导热材料龙头向全栈电子热管理平台跃迁；公司已构建“核心材料—功能组件—散热模组”全链条供应能力，

并通过界面散热材料卡位AI芯片散热的“第一公里”，是国内少数能够同时覆盖光模块散热、GPU冷板、CPO/NPO热管理等多技术路线的散热平台型企业，随着产品形态由材料端向系统级方案延伸，公司正进入价值量提升的关键加速期。

o超预期逻辑市场认为

（1）公司仍以消费电子散热材料为主，AI算力相关业务弹性尚不明确；

（2）液冷时代价值量主要集中在冷板、CDU等环节，导热材料的重要性相对有限。

o我们认为

（1）公司AI算力业务已有进展：光模块端，公司“功能材料+VC散热模组”方案已通过头部客户认证并实现供货；芯片端，公司推出垂直取向石墨烯导热垫片，切入AI芯片散热环节；服务器端，并表中石讯冷后补齐冷板、流道设计及液冷模组能力，液冷产品已实现批量交付。

（2）高功耗