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  • 2026-07-14 发布于浙江
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证券研究报告行业深度报告

双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海

——半导体设备系列报告

发布日期:2026年2月

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供。在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投(国际)证券有限公司在香港提供。

同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。

核心观点

•半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下:一方面AI驱动下游扩产景气周期开

启,中国大陆半导体设备整机端要求自主可控,设备端国产化率提升背景下,零部件市场整体空间

打开;另一方面,关键零部件整体国产化率偏低,高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国

产化率品类的国产替代与突破进展;②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

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摘要

半导体设备零部件空间广阔,海外限制下国产替代加速推进

•集成电路上游核心环节,零部件技术进步推动设备制程提升。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑,

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