基础化工-继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料.pptxVIP

行业动态信息

继续关注“去日化”交易下的材料选择。

日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据我们统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的“去日化”有望进一步演绎。我们筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：CMP抛光液、EUV光掩膜板、HighK金属前驱体、先进封装用环氧塑封料、光刻用防反射涂层、陶瓷基板和MLCC介质粉、InP衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂、高端氟材料等。

AI需求驱动下MLCC纳米陶瓷粉体景气反转

AI服务器从GB300向VeraRubin/Rubin升级、车规电子在电动化/800V/高阶智驾下扩容，高端MLCC出现瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体/配方粉，AI级粉体粒径100-300nm，并要求更高的一致性和批量稳定性。AI级粉体价格也显著高于传统粉体；同时高端配方粉依赖稀土掺杂体系，在稀土出口约束和中日供应链安全交易下，日本体系扩产和封闭供应存在不确定性。国瓷等国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。

氟材料：性能推动AI半导体应用场景爆发，去日化的好选