海外光通信深度暨GenAI系列之75：光通信：从光电分立走向集成，如何看价值量变迁.pptx

光通信：从光电分立走向集成，如何看价值量变迁

海外光通信深度暨GenAI系列之75

证券研究报告

核心观点：

n行业高增：AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展方向。预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，对应的市场规模（TAM）将超过700亿美元。

n技术演进：EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大方向。1）EML向硅光迁移：本质上为光芯片集成，调制部分流向硅光PIC设计制造，光源部分保持为CW光源且功率提升+光源价格涨价，