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基础材料行业重识建材系列十：超级玻璃，不止于封装基板.docxVIP

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  • 2026-07-15 发布于北京
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基础材料行业重识建材系列十：超级玻璃，不止于封装基板.docx

    玻璃基材：下一代半导体辅材，龙头卡位、国产替代可期

    玻璃基板有望成为后摩尔时代新一代封装材料

    AI/HPC算力需求高速增长驱动先进封装需求持续快速增长，封装要求做到更大尺寸、更高互连密度、更低信号损耗、更好的翘曲与散热控制。据YoleGroup于2025年8月发布的

    《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2025》，全球先进封装市场规模将由2024年的约460亿美元增长至2030年的超794亿美元，2024–2030年CAGR约9.5%，2024年先进封装市场规模占整体封装市场的比例已超过50%。从结构

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