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近期动态：存储、功率器件、晶圆代工、服务器、半导体设备

关于近期AI基建（特别是硬件领域）重要行业动态的投资汇报，核心观点是AI

驱动的需求正在全产业链引发积极变化，尤其利好存储、服务器配套、功率器件、

半导体设备及先进封装等环节。

主要内容和观点如下：

存储市场（尤其HBM）是当前焦点：

市场表现：韩国股市因半导体/存储行情大涨（约10%），而美股纳斯达克因

AI泡沫担忧和国际形势小幅下跌。

核心驱动：HBM4（高带宽存储器）量产计划超预期。三星已于2月12日宣

布开始量产HBM4，此举因其在上一代HBM3E中落后于海力士和美光而振奋市

场。海力士则维持主导地位（预计占70%以上份额），并已在一月初送样，计划

Q1量产。美光因需重新设计产品，可能落后韩国厂商2-3个季度。

需求强劲：AI芯片（GPU/ASIC）对HBM需求预计有50-60%以上增长，带宽达

11-12T，层数约16层。此外，DRAM和企业级SSD供需缺口依然紧张（缺口分

别约8%和10-11%以上），价格坚挺。

新变化：大模型和Agent工具推动需求从云端服务器向个人电脑等终端设备扩

散（如Macmini），可能使原预计下半年显现的存储需求缺口提前，持续推高存

储板块预期和韩国相关公司股价。

服务器配套