功率半导体市场跟踪20260126.pdfVIP

功率半导体市场跟

[总结]

本次会议探讨了2026年1月下旬功率半导体市场的现状与趋势。核心观点包括

价格上涨主要是由封装成本（尤其是金属材料）显著上升驱动，而非全面的供需

关系改善。AI服务器电源市场的旺盛需求为高压/低压MOSFET带来了额外的涨

价支撑，而IGBT及其他应用领域的需求相对平稳。二三极管等小信号器件因封

装成本占比高、国产化率高，涨价动力最强；MOSFET次之；IGBT受国际巨头竞

争格局影响，涨价难度最大。目前涨价仍处试探阶段，大客户价格多未调整。库

存已基本出清至健康水平，但整体产能仍供过于求，市场呈现结构性紧张，部分

应用于AI服务器的特殊封装产能短缺。安森美（安氏）事件的影响持续，国内

如扬杰科技等公司有望持续受益。需求侧，AI服务器电源是最大增量市场，预计

2026年全球带来15-20亿美金增量，并推动碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）渗透，

其中SiC在固态继电器（SST）、高功率场景更具优势，GaN在低压、高频应用

有潜力，但技术成熟度仍需提升。车规碳化硅市场渗透率将提升，但已陷入惨烈

价格战，行业面临洗牌，仅少数国内公司可能存活。消费电子市场受内存缺货与

涨价影响，预期较为悲观。储能市场受各国政策影响大，对碳化硅有增量需