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- 2026-07-20 发布于湖南
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国防军工
AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳
陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为AI产业链中的关键功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，其应用几乎覆盖所有半导体制造设备，是传统半导体生产设备的关键部件。在高端领域，氮化铝是最具发展前途的高导热陶瓷材料，已成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。
需求端：AI硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求
1、AI服务器与GPU集群：传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径
根据英伟达产品路线规划，下一代RubinGPU功耗可达2850W，RubinUl
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