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半导体厂房租赁协议

甲方（出租方）：____________________

乙方（承租方）：____________________

一、租赁标的

1.1甲方将位于____________________的半导体厂房（以下简称“标的厂房”）出租给乙方使用，标的厂房总建筑面积为______平方米，其中洁净区面积______平方米（洁净度等级为Class100/ISO5），非洁净区面积______平方米。

1.2标的厂房配套设施包括但不限于：

（1）洁净空调系统：换气次数≥60次/小时，温度控制在22±2℃，湿度控制在45±5%；

（2）电力系统：双回路供电，总容量不低于______KVA，电压波动范围≤±5%；

（3）纯水系统：电阻率≥18.2MΩ·cm，日供应能力不低于______m3；

（4）废气处理系统：符合《半导体行业污染物排放标准》（GB37822-2019），处理效率≥95%；

（5）地面承重：洁净区地面承重≥______KN/㎡，设备区地面承重≥______KN/㎡；

（6）消防系统：符合半导体行业消防规范，配备气体灭火系统及烟感报警装置。

二、租赁期限

2.1租赁期限自______年______月______日起至______年______月______日止，共计______个月。

2.2租赁期满前30日，乙方可书面提出续租申请，经甲方同意后，双方重新签订租赁协议，