SJT 12022-2025 功率半导体模块用有机硅凝胶标准立项发展报告.docxVIP

功率半导体模块用有机硅凝胶标准立项发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReport:SiliconeGelforPowerSemiconductorModules

摘要：

关键词：功率半导体模块；有机硅凝胶；行业标准；SJ/T12022-2025；封装材料；绝缘性能；可靠性；国产化替代

Keywords:PowerSemiconductorModule;SiliconeGel;IndustryStandard;SJ/T12022-2025;EncapsulationMaterial;InsulationPerformance;Reliability;DomesticSubstitution

一、引言

功率半导体模块是现代电力电子系统的心脏，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、风力发电、工业电机驱动、轨道交通及高压直流输电等领域。随着器件向高电压、大电流、高功率密度方向演进，对其封装材料提出了严峻挑战。有机硅凝胶凭借其优异的电绝缘性、耐高低温性、低弹性模量（低应力）和良好的可修复性，已成为高压、大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）模块首选的灌封与保护材料。它能够有效吸收因热循环而产生的机械应力，防止芯片、焊层与键合线的损伤，同时提供卓越的介电保护。

二、标准概况与制定背景

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