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- 2026-07-22 发布于北京
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模数混合芯片设计一致性验证方法标准立项发展报告
报告类型:标准立项发展报告
标准编号:SJ/T12039-2025
标准名称:模数混合芯片设计一致性验证方法
标准状态:现行
发布机构:行业标准-电子
发布日期:2025-09-09
实施日期:2026-03-01
英文标题
StandardizationDevelopmentReport:VerificationMethodforDesignConsistencyofMixed-SignalIntegratedCircuits
摘要
关键词
中文:模数混合芯片;设计一致性;验证方法;标准化;集成电路;数模混合仿真;设计流程;SJ/T12039-2025
Keywords:Mixed-SignalIntegratedCircuit;DesignConsistency;VerificationMethod;Standardization;IntegratedCircuit;Mixed-SignalSimulation;DesignFlow;SJ/T12039-2025
正文
一、引言:标准立项背景与意义
集成电路是现代电子信息产业的核心基石。随着微纳电子技术的演进和系统级芯片(SoC)的普及,单一功能的纯数字或纯模拟芯片已难以满足日益复杂的应用需求。模数混合芯
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