川环科技————详谈英伟达GB300液冷UQD快转接头.pdfVIP

NVIDIAGTC2025将于3月17至21日在美国加州圣何塞SAP中心举行，届时

或将推出举世瞩目的GB300新一代AI服务器。

一：GB200的液冷架构

在GB200的设计中，液冷技术已经展现出英伟达对高密度算力散热的深刻理解。以一

个computetray（计算托盘）为例，其冷板配置采用“一进一出”的设计，每个大冷板通

过一对快接头与液冷系统相连。多个冷板回路经由manifold（分流器）汇集成一个整体

回路，最终连接至机箱外壳。一个computetray内部理论上包含两对快接头（冷板侧），

加上与manifold连接的两对，总计需要六对快接头。以NVL72系统为例，18个compute

tray共需108对快接头，再加上9个switchtray（每个两对），整个系统快接头总数达

到126对。

下图为：GB200散热模组4大零部件（来源:台达电、Nidec、高力、DANFOSS）

GB200的快接头设计中，冷板与manifold之间的连接均采用快接头，每根管子两端各

配有一对（母端在冷板侧，公端在manifold侧）。值得一提的是，冷板上的母端快接

头因结构隐藏在扣环内，外观上不易察觉，而manifold侧的公端较为凸出。这种设计

在拆机图中常引发误解，但实际上