CN120088256A 一种基于2d与3d复合成像的芯片封装质量检测优化方法 （安徽视创科技有限责任公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120088256A

(43)申请公布日2025.06.03

(21)申请号202510570226.3

(22)申请日2025.05.06

(71)申请人安徽视创科技有限责任公司

地址230008安徽省合肥市高新区天元路1

号留学生园1号楼316室

(72)发明人阚涛宋在和

(74)专利代理机构合肥北极牛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34239

专利代理师刘思伟

(51)Int.Cl.

G06T7/00(2017.01)

G06T7/13(2017.01)

G06T7/73(2017.01)

G06T7/33(2017.01)

权利要求书4页说明书12页附图2页

(54)发明名称

一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量

检测优化方法

(57)摘要

CN120088256A本发明公开了一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法，包括如下步骤：S1、采集芯片封装区域的二维图像与三维结构图像；S2、进行空间配准与归一化处理，提取亮度梯度、深度梯度与结构曲率，生成图像融合特征集；S3、基于图像融合特征集构建改进的Mumford_Shah图像能量泛函模型；S4、设置空间注意调节机制，调节边界长度项权重；S5、执行变分优化生成边缘响应图，提取边