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大模型在2026年EDA工具中的多物理场耦合仿真加速与热布局智能优化趋势

摘要

本报告聚焦半导体与芯片设计领域，预测大模型技术在2026年电子设计自动化（EDA）工具中作为代理模型，实现对3D-IC多物理场耦合仿真的加速与热布局智能优化的趋势。研究范围覆盖全球半导体设计工具市场，预测周期为2024年至2028年。

核心趋势判断指出，以Transformer架构衍生的物理信息神经网络（PINN）与算子学习模型，正从传统有限元分析（FEA）的辅助工具，演进为部分替代其仿真任务的核心代理模型，实现超实时预测。关键预测数据显示，到2026年，代理模型在3D-IC热仿真任务中的渗透率将超过30%，而在电磁干扰（EMI）快速筛查场景中，其应用比例将达到45%，推动芯片设计流程显著的“左移”。

报告首先从宏观环境与驱动因素出发，分析算力经济、先进封装政策与AI技术融合的推力。随后，通过对行业现状与竞争格局的剖析，揭示传统仿真工具的效率瓶颈。在核心章节，报告系统研判了“代理模型替代仿真”、“热布局智能优化”与“设计左移”三大高确定性趋势，并构建了至2028年的市场规模与渗透率预测模型。最后，报告评估了该趋势对产业链各环节的影响，并为EDA厂商、芯片设计公司与代工厂提供了具体的战略建议与风险预警。本文旨在为行业决策者描绘一幅从“仿真驱动设计”向“智能预测驱动设计”范式转移的清晰图景