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超高导热石墨烯纸在电子散热片结构与制造工艺

摘要

随着电子设备向高集成度、高功率密度方向快速发展，热管理已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈。传统金属散热材料在导热性能、质量密度及柔性适配等方面逐渐难以满足新一代轻薄化、柔性化电子产品的散热需求。本课题以超高导热石墨烯纸为核心材料，设计一种新型电子散热片结构，并系统研究其制造工艺，旨在显著提升电子设备的散热效率。

论文遵循“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程递进思路展开。第一章分析电子散热领域的技术痛点与石墨烯材料的应用前景；第二章阐述石墨烯纸制备、热界面材料及散热片成型等关键技术；第三章对散热片进行热力学性能、结构适配性及工艺可行性需求分析；第四章完成散热片宏观结构、微通道布局及多层复合架构的总体设计；第五章深入进行散热翅片参数优化、界面热阻调控及制造工艺流程的详细设计；第六章实现石墨烯纸基散热片样品制备与性能表征；第七章开展热学性能测试与对比分析。核心创新点在于提出“石墨烯纸垂直定向排布与高分子基体交替层叠”的复合结构，在实现超高面内导热的同时，兼顾厚度方向的柔性与轻量化，为下一代电子散热提供创新解决方案。

第一章绪论

1.1研究背景

电子元器件的小型化与高密度封装使得单位面积发热量急剧攀升，热流密度已从早期的10W/cm2跃升至部分高性能芯片的100W/cm2以上。热量若不能及时耗散，将