2025年大学（集成电路技术应用）集成电路封装试题及答案.docVIP

2025年大学（集成电路技术应用）集成电路封装试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题，共30分）

答题要求：每题只有一个正确答案，请将正确答案的序号填在括号内。(总共10题，每题3分)

1.以下哪种封装形式常用于高频集成电路？（）

A.QFP

B.BGA

C.CSP

D.LGA

2.集成电路封装中，引脚间距最小的是（）。

A.DIP

B.SOP

C.QFP

D.BGA

3.用于提高集成电路散热性能的封装技术是（）。

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.散热片封装

D.倒装芯片封装

4.集成电路封装的主要作用不包括（）。

A.保护芯片

B.提供电气连接

C.提高芯片性能

D.便于芯片安装和运输

5.以下哪种封装形式适合大规模集成电路？（）

A.TO

B.SOT

C.PLCC

D.MCM

6.集成电路封装中，引脚数量最多的是（）。

A.QFP

B.BGA

C.CSP

D.LGA

7.用于降低集成电路功耗及电磁干扰的封装技术是（）。

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.屏蔽封装

D.倒装芯片封装

8.集成电路封装的发展趋势不包括（）。

A.小型化

B.高性能化

C.高成本化

D.绿色化

9.以下哪种封装形