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高频段收发模块设计分析

目录

TOC\o1-2\h\u14174高频段收发模块设计分析 1

102461.1概述 1

187581.2系统总体设计 1

8491.3模块装配 3

218871.4系统测试 6

43421.5总结 9

1.1概述

随着新移动移动互联网的爆发性增长以及新一代通信网络的不断普及，如何实现更高速率的无线通信传输成为了通信领域的研究热点。太赫兹频段由于其大量未经开发的通信带宽吸引了越来越多的业界注意力，其带宽优势可以从本质上提升通信速率，降低了调制方式对信噪比，线性度等要求

之前较少利用太赫兹通信的最主要原因是：缺乏实现无线通信所需的关键电路。因此本章对作为太赫兹无线通信技术的几个重要组成部分开展研究，从通过集成芯片到整体器件的建模，并对通信链路中的核心IQ混频器进行详细的分析，初步实现了无线数据收发。

1.2系统总体设计

为了满足未来无线通信终端小型化的内在需求，同时也考虑到目前高频段功率器件设计过于困难的特点，该收发模块采用直接变频的方式。直接变频结构具备集成度高，体积小的优势，且能省去大量中间电路，并且不会出现超外差结构中存在的镜像干扰问题。图1.1为系统的整体架构图，该模块主要由二次谐波混频芯片、六倍频链路芯片以及D波段芯片波导中间过渡、PMC抑制高次模结构、D波段喇叭天线等组成。