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2026年终端侧大模型在高通骁龙与苹果A系列芯片上的轻量化推理与隐私保护趋势

摘要

本报告聚焦2026年通信与6G演进背景下，终端侧大模型在高通骁龙与苹果A系列芯片上的轻量化推理及隐私保护趋势。研究范围覆盖全球主要移动通信市场，预测周期为2024年至2026年。

核心趋势判断表明，随着模型量化与知识蒸馏技术的突破，70亿参数大模型将在2025年下半年实现主流旗舰手机的本地化流畅运行。预计到2026年，支持端侧大模型的高通与苹果设备出货量将突破4.5亿台，端侧AI处理将占据手机AI算力需求的60%以上。

本报告从宏观环境出发，评估6G通信与端侧算力融合的现状，研判轻量化模型演进趋势。通过构建量化预测模型，推演2026年端侧AI在实时翻译、健康监测等场景的三种发展路径。报告进一步分析该趋势对产业链价值分布的重构影响，并针对芯片厂商、终端制造商及应用开发者提出战略机遇识别与风险预警。读者通过本摘要即可全面把握端侧大模型从技术突破到生态演进的完整图景。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，全球通信产业正处于5G-Advanced向6G过渡的关键转折期。6G网络的核心特征之一是“内生智能”，即网络从底层实现AI化，而终端侧作为数据产生与交互的第一触点，其算力架构正在经历深刻重构。高通骁龙与苹果A系列芯片作为移动端算力的双寡头，其NPU（神经网络处理器）算力已突破