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2026年电子信息产业研发创新方案

2026年电子信息产业研发创新以突破关键核心技术、提升产业自主可控水平、支撑数字经济高质量发展为核心导向，全年实现规上电子信息制造企业平均研发投入强度不低于6.8%，核心自主知识产权拥有量同比2025年增长22%以上，重点领域关键产品国产化替代率较2025年提升15个百分点，研发成果产业化转化率不低于38%，带动电子信息产业营收同比增长12%以上，新增专精特新“小巨人”企业不少于220家。

一、重点研发领域及核心技术指标

（一）高端芯片与半导体领域

聚焦先进制程、特色工艺、EDA工具、IP核、车规芯片五大方向集中攻关。先进制程领域，突破7nm及以下制程Chiplet异构集成、高密度封装、先进光刻胶配套工艺等核心技术，异构集成良率提升至92%以上，单位算力功耗较2025年降低35%，满足AI大模型训练、高端服务器等场景算力需求。特色工艺领域，突破8英寸SiC、6英寸GaN晶圆全流程制造工艺，SiC功率器件良率提升至95%以上，耐压等级突破1700V，导通电阻降低20%，适配新能源汽车、光伏储能等领域应用需求；12英寸模拟芯片制造工艺节点突破28nm，满足5G通信、工业控制场景需求。EDA工具领域，完成7nm及以上制程全流程EDA工具的商业化迭代，工艺适配覆盖率不低于90%，工具仿真精度达到国际同类产品98%以上，新增付费企业用户不少于800家。IP