半导体焊接工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、工艺目标 5
三、适用范围 6
四、材料要求 7
五、工装准备 9
六、焊料选型 10
七、助焊剂选型 13
八、表面清洁 15
九、焊接环境控制 17
十、温度曲线设定 20
十一、焊接参数设定 21
十二、焊接顺序设计 23
十三、预热控制 26
十四、回流控制 27
十五、点焊控制 29
十六、热压控制 32
十七、超声控制 34
十八、焊点质量要求 35
十九、缺陷判定 37
二十、成品检测 39
二十一、工艺优化
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