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数据中心光互连I/OChiplet共封装光学演进与AOC线缆厂商竞争格局

摘要

本报告聚焦数据中心光互连领域，深度剖析I/OChiplet共封装光学（CPO）技术演进及AOC（有源光缆）与光模块厂商的竞争格局。随着AI算力需求爆发，传统可插拔光模块面临功耗与密度瓶颈，CPO成为关键演进方向，重塑了产业链价值与竞争壁垒。

报告系统分析了宏观环境与行业现状，指出光互连市场正处于技术代际交替期。市场格局呈现高度集中特征，头部厂商凭借技术积累与客户绑定占据主导。通过对领导者、挑战者及跨界竞争者的深度剖析，揭示了不同阵营在产品、定价、渠道与技术策略上的差异化打法。

核心发现表明，共封装光学演进正推动竞争焦点从单一模块制造向光电协同设计及先进封装能力转移。AOC厂商在传统短距市场具备成本与柔性优势，但在CPO时代面临被集成或边缘化的风险。报告基于多维竞争力评估，明确了各厂商优劣势，并对未来格局演变、策略走向及潜在情景进行了预判，最终为产业链相关企业提供了从竞争定位到资源配置的针对性策略建议。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着云计算与人工智能大模型的快速发展，数据中心内部流量呈指数级增长，光互连成为突破算力网络瓶颈的核心环节。当前行业面临的核心竞争问题在于，传统可插拔光模块在功耗、成本与密度上逐渐触及物理极限，而共封装光学（CPO）等新技术路线的崛起正在重构产