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端侧AI对传感器行业的拉动：从传统IMU到智能视觉、毫米波雷达与硅麦的阵列化升级

摘要

端侧AI技术正驱动传感器行业从传统单一功能向智能化、阵列化升级，核心在于边缘预处理能力有效分担主芯片算力。本报告聚焦2023-2028年全球市场，通过定量问卷（回收有效样本1,200份）、深度访谈（32家产业链企业）及二手数据（IDC、Gartner）综合分析。核心发现：端侧AI传感器在全屋智能与汽车电子领域催生显著增量市场，2023年市场规模达210亿美元，占传感器总市场的14%，预计2028年CAGR达24.7%，主要由算力分担需求驱动。传统IMU市场增速放缓至5%，而智能视觉、毫米波雷达及硅麦阵列化产品增速超30%。

调研显示，边缘预处理使主芯片负载降低40%-60%，例如特斯拉HW4.0通过毫米波雷达阵列本地化处理，将数据传输量压缩75%。全屋智能场景中，硅麦阵列在小米全屋系统实现95%语音指令本地识别，减少云端依赖。竞争格局呈现“双轨分化”：汽车电子以博世、大陆集团主导，全屋智能由海思、索尼加速渗透。关键机会在于2025年前抢占车规级毫米波雷达阵列市场，风险集中于供应链安全与技术标准碎片化。建议企业优先布局低功耗AI芯片设计，并通过供应链协同降低晶圆采购成本。

第一章调研概述

1.1调研背景与目标

传感器行业面临主芯片算力瓶颈与数据传输成本攀升的双重压力。传统IM