AI系列_瓶颈正逐渐向_连接_转移_从CPO光互连方案看无源光器件发展趋势_26页_1mb.pptxVIP

证券研究报告|行业专题研究|国防军工|2026/07/21;重点公司估值和财务分析表;目录索引;图表索引;;光器件由光芯片和光零组件构成，封装测试后成为可插拔光模块和CPO等。根据天孚通信25年年报和仕佳

光子招股说明书，光器件产业链可分为“光芯片、光零组件、光器件和光模块”。光芯片和光零组件是制造光器件的关键部件，光零组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发组件等；光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封

装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件，器件封装组测试成可插拔光模块和CPO等；光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光纤预制棒生产成光纤，光纤与线缆材料等生产成光缆（包括室内光缆和室外光缆）。光设备与光模块，结合光纤光缆实现光信息传输功能并提供运营服务。

图1：光互连产业链;图2：光模块的光-电芯片协同架构;表2：光收发组件市场空间测算过程;;准直器;图6：无源光器件行业壁垒;蘅东光;二、发展趋势：结构优化+技术迭代，光纤耦合/高密度连接器/光柔板等重要性提升

无源光器件需求受益AI需求向上，随着速率提升和技术路线变化呈现出结构优化的趋势，高密度光纤连接器、光纤阵列等无源光器件需求重要性提升。根据光库科技2026年3月发布的发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（