电路板焊接加工验收规范.docxVIP

电路板焊接加工验收规范

做电路板焊接加工快二十年了，我见过太多因为验收环节马马虎虎，最后批量出问题，要么客户退货赔了钱，要么丢了合作多年的老客户，说起来都是可惜。其实，一套清晰落地的验收规范，从来不是给工厂添乱的死板条条框框，而是帮我们把好质量关、保住口碑的护身符。不管是小批量打样还是大批量生产，验收都是出货前最后一道，也是最重要的一道关口，今天我就结合这么多年的实操经验，整理出完整的电路板焊接加工验收规范，给同行和刚入行的朋友做参考。整个验收流程要从提前准备开始，一步步从外到内排查，不能跳步也不能漏项，具体内容如下：

1验收前置准备工作

验收不是拿到板子才开始做的事，提前把准备工作做足，能避免很多不必要的误会和错误，我总结下来主要有三块内容：

1.1加工技术资料核对

正式开始验收前，第一步要先核对所有技术文件和加工要求，确认和合同要求一致。首先要核对客户提供的Gerber设计文件、BOM元器件清单、特殊工艺要求有没有更新，很多时候客户中途改了元器件型号或者布线，工厂生产环节没同步更新，最后焊出来的板子根本不对，要是验收的时候不先核对资料，等测完功能才发现，全都是无用功。其次要核对工厂内部的工艺流程单，确认每一道工序都已经完成并签字确认，比如有没有做镀金、镀锡处理，有没有洗板清除助焊剂残留，有没有过回流焊、波峰焊的参数记录，我早年就碰到过一次工厂赶货，漏了预镀锡工序直接焊接，当