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爱建证券-芯碁微装(688630)公司深度报告(二)：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间-260722.pdfVIP

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  • 2026-07-30 发布于内蒙古
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爱建证券-芯碁微装(688630)公司深度报告(二)：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间-260722.pdf

    公司研究/公司深度2026年07月22日

    mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

    机械设备——芯碁微装（688630.SH）公司深度报告（二）

    报告原因：投资要点：

    维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势

    买入（维持）拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母

    净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为

    市场数据：2026年7月21日

    99.8/74.0/57.1倍。公司

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