（共38页PPT）战略专项答辩.pptVIP

省战略性新兴产业专项资金LED产业项目申报佛某著名企业华南理工大学珠某著名企业广东工业大学佛山盛华科某著名企业申报单位：合作单位：项目负责人：新型高导热LED封装基板与模块化光源研究及其产业化余彬海一、项目背景二、研究内容、技术方案及创新点三、项目预期研究成果四、资金筹措与进度计划五、项目进度项目汇报提纲一、项目背景项目汇报提纲项目背景某省市场营业额的36%以上（来源:CSA）市场No.1高端照明2011年全年出货量达到167万台（来源：IDC）No.1前景投影光源No.1潜力整车mpg指标提高0.25经济效益将达1000亿汽车前大灯LED产业基本发展成熟，下一步将如何发展？——高品质、低成本、附加值高的LED产品技术难题：LED光源项目背景高密度、超高密度封装，热控制是瓶颈。新型高导热基板相变热沉封装高效取光是关键强化出光技术高品质荧光粉涂覆如何实现多芯片封装？二维封装技术(面光源)三维封装技术(体光源)解决方法根据以上分析，研发新型高导热LED封装基板与模块化光源，解决目前多芯片封装技术、基板、制及高效取光的难题，形成自主，是十分紧迫和势在必行的。多芯片LED光源模块制造技术