人工智能芯片 边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准研究报告.docxVIP

SJ/T12034-2025人工智能芯片边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准发展报告

EnglishTitle

DevelopmentReportforSJ/T12034-2025ArtificialIntelligenceChip–TestingIndicatorsandTestMethodsforEdgeDeepLearningChips

摘要

随着人工智能技术的快速普及，边缘侧深度学习芯片在智能终端、工业物联网、智慧城市等场景中广泛应用，其性能、功耗与可靠性直接决定系统应用效果。然而，行业内长期缺乏统一的边缘侧深度学习芯片测试指标体系与标准化测试方法，导致产品性能难以横向比较、质量参差不齐。为填补这一空白，SJ/T12034-2025《人工智能芯片边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法》于2025年正式发布，并于2026年完成备案（备案号105984-2026）。本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口管理，联合国内多家顶尖芯片设计企业、科研院所及高校共同起草。标准系统定义了边缘侧深度学习芯片的核心测试指标，包括推理精度、推理延迟、能效比、多任务并发能力、模型适配性及环境鲁棒性等，并规定了相应的测试环境、测试数据集、测试流程与结果评估方法。在测试指标设计上，本标准充分考虑了边缘侧设备资源受限、场景多样、功耗敏感等典型特