深度报告-2026-07-29-东吴证券-AI服务器电容研究系列一_芯片侧供电升级_MLCC量价弹性先行_69页_3mb.pptxVIP

芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行

——AI服务器电容研究系列一;摘要;目录;PART1综述：数据中心供电架构演进与电容需求总览;总结：AI数据中心功率提升，各类电容增量显著;总结：电容用于储能、滤波、去耦，保证供电稳定性;总结：单个机柜对应电容需求测算，MLCC价值最大;总结：MLCC和LIC增量市场空间大;总结：MLCC和LIC增量市场空间大;PART2MLCC：高容/超高容规格升级，量价弹性最强;11;12;13;高端高容MLCC主要围绕GPU/CPU部署;MLCC单柜用量和价值量随服务器升级;AI服务器MLCC需求快速放大，普通高容供需缺口扩大;MLCC由陶瓷介质层与内电极交替堆叠;AI服务器推动MLCC向高容、高耐压、高耐温同步升级;高容MLCC制造瓶颈集中在薄层化、多叠层和良率爬坡;新增扩产周期长，短期供给主要来自车规/普通高容转产;高容MLCC量价弹性突出，普通高容现货价格率先上行;22;供应链：上游材料升级，陶瓷粉体与镍粉弹性更清晰;供应链：钛酸钡陶瓷粉体决定介质层性能;供应链：陶瓷粉体小粒径化，服务器高端粉体仍由日系主导;供应链：陶瓷粉体水热法支撑小粒径量产;供应链：陶瓷粉体竞争格局;供应链：AI服务器带动陶瓷粉体需求增长;供应链：镍粉小粒径化，80/120nm高端镍粉供给稀缺;供应链：AI服务器带动陶瓷粉体与镍粉需求增长;;供应链：离型膜支撑陶瓷介质层流延