PCBA车间工艺流程及管控.ppt

PCBA车间工艺流程及管控;目录;一、PCBA车间生产工艺流程图;二、SMT工艺简介;1.自动投板;2.锡膏印刷;影响印刷品质因素;3.SMT-PCB板表面贴片;确认站位及料号;4.回流焊接;工控机操作界面;*;6.炉后AOI;7.SMT-IPQC;三、DIP工艺简介;手动插件及后段流程;1.手工插件;2.波峰焊接;工控机操作界面;PCB板完成波峰焊后;手工剪脚作业：PCB板完成波峰焊接后，人工将PCB板上插件元器件焊盘面露出的引脚按照作业指导书的要求进行剪脚作业。

管控要点：元器件引脚剪脚高度；元器件本体无损坏、元器件焊盘无损伤等。

;焊点修补作业：PCB板上的虚焊、漏焊、少锡、连锡等焊点异常进行修补。PCB上的元器件歪斜、浮高、少件、错插等异常进行修补。

管控要点：焊点合格、插装正确、元器件引脚剪脚高度；焊接时间、焊接温度。

;5.DIP段AOI目检;检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。

品管部抽检：按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符；外观无异常。;谢谢大家！