电子行业技术部工程师电路板焊接规范手册（执行版）.docxVIP

电子行业技术部工程师电路板焊接规范手册（执行版）

第1章焊接基础知识

1.1焊接原理概述

焊接的本质是什么？在电子行业，电路板的可靠性始于每一处焊点的质量。焊接并非简单的金属熔合，而是通过热量和/或压力，使原子间形成牢固结合的技术。无论是波峰焊、回流焊还是手工焊接，核心原理都是打破原有金属结构，再通过原子扩散重新形成晶格结构。

温度是关键变量。例如，在SMT（表面贴装技术）中，PCB板的玻璃化转变温度通常在120℃以上，而焊接温度需控制在该值附近，避免基材因过度受热而变形。焊接时间也需精确控制——通常在钎焊过程中，金属在熔融状态下停留时间过长，可能导致焊点氧化或金属间化合物