深度报告-20260709-国金证券-半导体设备深度_超级扩产周期开启_设备迎来超级时代_24页_2mb.pptxVIP

存储扩产周期开启，半导体设备需求上行存储芯片量价齐升，全球资本开支结构性上调。需求端，AI算力驱动高端存储需求爆发，AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端，海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5，通用存储产能被挤压，供需缺口持续扩大，推动存储芯片量价齐升。在此背景下，海外龙头资本开支大幅跳升，美光2026年规划资本开支高达270亿美元，同比增长70.3%，叠加国内两存上市在即有望持续扩产，全球存储厂商资本开支结构性上调。半导体设备市场全线扩容，测试环节增速表现突出。SEMI数据显示2024-2027E年全球半导体设备市场将持续扩容，市场规模将从2024年的1166亿美元增长至2027E年1556亿美元。其中测试设备增长弹性显著领先，2024-2027E年复合增速高达21.1%，预计未来随着AI芯片、车规功率器件需求爆发，芯片检测需求持续推高，带动测试设备中长期维持高增速。海外厂商供需错配，半导体设备迎来国产替代新机遇海外设备交付承压，国产厂商迎出海良机。2026年全球半导体元器件供货周期显著拉长，车规32-bitMCU交期超52周，SiC和模拟集成电路交期也高达25-40周和20-48周。海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至