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湿电子化学品研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.湿电子化学品中，用于硅片蚀刻的常用试剂是________。

2.半导体制造中常用的湿法清洗工艺是________清洗法。

3.光刻胶的主要组成成分包括树脂、感光剂和________。

4.湿电子化学品的金属杂质含量通常以________（单位）为检测标准。

5.电子级异丙醇的英文缩写是________。

6.RCA清洗中的SC-1溶液由氨水、双氧水和________组成。

7.湿电子化学品的纯度等级中，最高等级为________级。

8.用于去除光刻胶的试剂通常称为________液。

9.湿电子化学品应用领域包括半导体、显示面板和________。

10.检测湿电子化学品颗粒度的常用方法是________法。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.湿电子化学品中金属杂质的主要检测方法是（）

A.原子吸收光谱法B.ICP-MSC.分光光度法D.滴定法

2.光刻胶显影液常用的碱性试剂是（）

A.氢氧化钠B.四甲基氢氧化铵（TMAH）C.碳酸钠D.氨水

3.下列哪种试剂属于湿电子化学品中的蚀刻液？（）

A.异丙醇B.氢氟酸C.乙醇D.丙酮

4.RCA清洗工艺中，SC-2溶液的主要作用是去除（）

A.有机污染物B.金属杂质C.颗粒污染物D.氧化层

5.湿电子化学品的纯度等级中，UPSS代表（）

A.超净高纯试剂B.电