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波峰焊技术员考核试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.波峰焊工艺中，PCB通过锡炉时，最佳焊接时间通常控制在（）。

A.1-3秒

B.3-5秒

C.5-10秒

D.10-15秒

2.下列哪种助焊剂类型通常免清洗，焊接后无需进行清洗工序？（）

A.松香型助焊剂

B.水溶性助焊剂

C.免清洗助焊剂

D.高活性助焊剂

3.无铅焊料（如SAC305）与传统锡铅焊料（Sn63Pb37）相比，其主要特点是（）。

A.熔点更低

B.流动性更好

C.熔点更高

D.润湿性更差

4.波峰焊设备中，用于去除PCB板上氧化物、增强焊料润湿性的关键工序是（）。

A.预热

B.助焊剂涂覆

C.焊接

D.冷却

5.波峰焊常见缺陷“立碑”（墓碑）现象主要影响的是（）。

A.轴向元件

B.片式电阻（Chip）

C.插件电容

D.连接器

6.波峰焊锡炉温度过高可能导致的不良后果不包括（）。

A.焊料氧化加剧

B.元器件损伤

C.