深度报告-20260802-浙商证券-玻璃基板行业深度报告_黎明前夕_百舸争流_26页_2mb.pptxVIP

证券研究报告|行业深度|建筑材料建筑材料报告日期：2026年08月02日1/26请务必阅读正文之后的免责条款部分黎明前夕，百舸争流——玻璃基板行业深度报告投资要点概况：产业催化不断，玻璃基板进入量产倒计时。根据台湾电子时报6月的报道，台积电近期确定携手ABF载板厂共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性；英特尔在6月初正式出货封装载板核心层为玻璃的Xeon6+处理器；AMD的产品路线图，计划于2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，量产目标定在2027年。AI算力需求爆发倒逼材料升级，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电损耗较有机基板降低10倍、可适配面板化大尺寸制造等优势，成为后摩尔时代先进封装的核心材料升级路径。按照下游应用，玻璃基板可分为显示用基板及半导体玻璃基板。其中半导体玻璃基板技术难度远高于普通显示玻璃基板，下游主要包括先进封装（部分替代有机ABF载板和硅中介层）、CPO光电共封装、高频高速通信与射频组件领域。根据SEMI数据，半导体玻璃核心基板市场预计2028年前后启动小批量量产，2028-2040年CAGR可达67.2%，预计2040年市场规模近60亿美元。产业链：上游配方工艺壁垒深，中游TGV加工难度大。玻璃基板（半导体级）制造主要包括