深度报告-20260803-东吴证券-半导体设备行业深度_AI发展带动HBM需求爆发_看好半导体设备商充分受益_34页_1mb.pptxVIP

半导体设备行业深度：AI发展带动HBM需求爆发，看好半导体设备商充分受益;投资要点;目录;1.1全球模型数量及能力不断提升，带动算力需求增长;1.2AI芯片出货持续高增，英伟达占据市场主导地位;1.3AI芯片迭代驱动HBM容量与带宽持续升级，HBM需求增长趋势明确;;1.5我们预测2028年全球由AI拉动的HBMwafer需求将达44.2万片/

月;1.6AIHBM对存储产能的挤出效应未来两年内仍难缓解;目录;2.1.1国内：消费电子和汽车电子作为存储下游第一大终端，对存储芯片的需求正不断提升;2.1.1存储涨价潮致2026年全球智能手机出货量/出货预期大幅下降;2.1.2国内：低端机型对存储成本敏感，存储涨价大幅压缩了该类型手机利润空间;;2.1.2国内：整车存储成本占比进一步提高，新能源汽车行业的利润空间在本轮存储涨价潮中被严重压缩;2.1.3国内：长鑫科技战略配售对象涵盖上游设备/材料供应商、下游应用端企业，与产业链紧密关联;2.2.1海外：存储成本上涨已传导至下游C端;VR200整柜BOM接近翻倍，存储成为成本增长的主要来源之一。市场预计VR200NVL72整柜成本约780.3万美元，较GB300NVL72的399.5万美元增长约95%。其中，存储成本由约37.4万美元提升至200.2万美元，增幅达435%，占整柜BOM的比重也由9.36