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防焊考试题目大全及答案

一、单选题（共20分）

1.PCB防焊层（SolderMask）的主要功能不包括（）。

A.绝缘保护，防止线路短路

B.防止铜箔氧化

C.提高电路板的导电性能

D.提高焊接时的可焊性

答案：C

2.目前PCB生产中最常用的防焊颜色是（）。

A.红色

B.黄色

C.绿色

D.蓝色

答案：C

3.防焊绿油的主要化学成分中，起固化交联作用的是（）。

A.树脂

B.固化剂

C.溶剂

D.颜料

答案：B

4.在防焊工艺中，将感光胶涂布在PCB表面的工序通常称为（）。

A.曝光

B.显影

C.涂布

D.烘烤

答案：C

5.防焊层厚度通常要求在（）微米之间。

A.5-10

B.15-30

C.50-100

D.200以上

答案：B

6.下列哪种缺陷属于防焊层“短路”现象？（）

A.焊盘上被绿油覆盖

B.线路之间被绿油覆盖

C.绿油表面有气泡

D.绿油颜色不均匀

答案：B

7.防焊曝光时，如果曝光时间不足，会导致（）。

A.显影后绿油脱落

B.显影后图形残留

C.显影后图形完全消失

D.绿油固化不良

答案：B

8.防焊层的主要作用是保护线路，防止（）。

A.短路和开路

B.焊接不良

C.铜箔脱落

D.颜色褪色

答案：A

9.在防焊显影工序中，通常使用（）作为显影液。

A.