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面向算力互联的等离激元热电子光电探测器：基于金属纳米结构的硅基片上高速光探测趋势

摘要

本报告聚焦于面向算力互联的等离激元热电子光电探测器领域，系统研究了基于金属纳米结构的硅基片上高速光探测技术演进趋势，预测周期覆盖2024年至2030年。报告核心研判指出，随着大模型训练与分布式算力网络对跨节点互联带宽需求呈指数级增长，传统硅基光电探测器受限于材料带隙物理瓶颈，正面临深刻的代际更迭。

利用金属纳米结构的局域表面等离激元共振（LSPR）效应激发热电子，通过内光电发射克服硅带隙限制，实现通信波段（1.31μm与1.55μm）红外探测，将成为未来五年的高确定性技术趋势。预测数据显示，至2028年，基于该机制的片上探测器在硅光互连市场的渗透率有望突破15%，全球市场规模将达到12亿美元量级。

本报告遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。首先扫描宏观算力需求与硅光产业环境，剖析传统探测器的竞争痛点；随后深入论证热电子发射机制突破带隙的物理路径与高确定性趋势，并给出技术成熟度时间线；最后通过多场景量化预测，评估该趋势对产业链价值重构的影响，为先进调制与复用领域的研发资源配置与战略布局提供决策参考。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，全球算力网络正处于从百Gbps向Tbps级跨节点互联演进的转折期。随着先进调制技术（如PAM4、相干调制）与波