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端侧AI硬件产业链价值重构：从代工制造到软硬一体解决方案的估值逻辑

摘要

本报告聚焦端侧AI硬件产业链的价值重构进程，深度剖析硬件公司从传统代工制造商向软硬一体生态服务商转型的估值逻辑演变。研究覆盖智能手机、AIPC、智能穿戴、智能家居及物联网终端等核心品类，时间跨度聚焦2023至2028年，地理范围以全球市场为主、中国市场为重点。

核心发现表明，端侧AI硬件市场正经历结构性裂变：2024年全球端侧AI芯片出货量突破8亿颗，带动终端设备市场规模达1,240亿美元。产业链价值分布正从硬件制造环节向软件服务与生态运营环节加速转移，订阅制AI服务成为提升用户年均收入贡献的关键杠杆