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SMT贴片返修作业流程

一、目的

规范SMT贴片返修作业的全流程操作，明确返修前准备、返修操作、质量检验及后续管控等环节的要求，确保返修作业标准化、规范化，避免因返修操作不当导致二次不良，保障产品质量稳定，提升返修效率。

二、适用范围

本流程适用于SMT车间所有贴片类不良品（包括贴片偏移、虚焊、连锡、部品损坏、贴装错误等）的返修作业，涵盖返修人员、返修设备、返修物料及相关操作环节，适用于所有贴片产品的返修处理。

三、术语定义

贴片返修：指对SMT生产过程中出现的贴片不良品，通过专业设备、工具及规范操作，修复不良问题，使产品恢复合格状态的作业过程。

关键管控点：指返修作业中易出现二次不良的核心环节，包括不良品确认、返修前准备、返修操作、返修后检验等环节。

四、返修前准备

不良品确认与标识：质量检验人员发现贴片不良品后，需明确不良类型（如偏移、虚焊、连锡、部品损坏等），在不良品对应位置做好标识，填写《贴片不良品返修单》，注明产品型号、不良位置、不良类型、发现时间及责任人，避免返修过程中混淆。

人员准备：返修人员需经过专业培训，熟悉贴片返修操作规程、设备使用方法及不良品修复技巧，考核合格后方可上岗；作业前需佩戴防静电手环、防静电手套，做好防静电防护，避免静电损伤部品。

设备与工具准备：准备返修所需设备（如热风枪、烙铁、返修台、吸锡器等）及工具（如镊子、放大镜、洗板水、无尘