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PCB生产中Mark点设计实用指南

一、Mark点的核心作用

Mark点（基准点）是PCB生产中不可或缺的定位标识，核心作用是为SMT贴片、AOI检测、回流焊等工序提供精准的定位参考，确保设备能快速识别PCB位置，实现元器件精准贴装、焊点精准检测，避免因定位偏差导致的贴装偏移、虚焊、漏焊等质量问题，同时提升生产效率，降低不良品率。

二、Mark点的分类及适用场景

1.单板Mark点

作用：单块PCB上的核心定位标识，用于定位板上所有电路特征、元器件的位置，是所有PCB生产必须设置的Mark点。

适用场景：单块PCB独立生产、测试的场景，是最基础的Mark点类型。

2.拼板Mark点

作用：拼板（多块单板拼接而成）的整体定位标识，辅助设备识别拼板整体位置，确保拼板上所有单板的贴装、检测精度一致。

适用场景：批量生产中采用拼板工艺的PCB，提升生产效率，减少单块单板的定位误差。

3.局部Mark点

作用：针对PCB上高精度元器件（如BGA、QFN等）的局部定位，弥补单板Mark点的定位精度不足，确保高精度元器件贴装无偏差。

适用场景：PCB上存在高精度、小间距元器件的场景，是提升局部贴装精度的关键。

三、Mark点设计核心规范（必守准则）

1.尺寸规范

Mark点直径：常规为1.0mm-2.0mm，