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用于负性光刻胶中，在曝光后促使树脂分子发生交联反应形成不溶区域的交联剂种类、反应机理及用量优化

摘要

本报告聚焦半导体材料领域中负性光刻胶（负胶）的关键组分——交联剂，系统研究其在曝光后促使树脂分子发生交联反应、形成不溶图形区域的化学机理、种类特性及用量优化策略。研究范围覆盖氨基树脂、环氧树脂、异氰酸酯等主流交联体系，时间跨度涵盖2018至2025年的技术演进，地域聚焦全球半导体光刻胶供应链核心区域。

报告核心发现表明：交联剂是决定负胶分辨率、耐蚀刻性与工艺窗口的“化学开关”。氨基树脂类交联剂凭借与酚醛树脂的优异相容性，占据约45%的市场应用份额，但其在深紫外（DUV）下的光