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面向算力互联的混合集成激光器：基于光子引线键合（PWB）的芯片间低损耗耦合技术趋势

摘要

本报告聚焦于算力互联时代下，基于光子引线键合技术的混合集成激光器在芯片间低损耗耦合领域的发展趋势。研究范围覆盖全球及中国硅光与光互连市场，预测周期为2024年至2030年。

核心趋势判断认为，随着AI大模型训练与推理算力需求的指数级增长，传统光模块封装方式已无法满足高带宽密度与低功耗要求。PWB技术凭借其在InP激光器与硅光芯片间实现亚微米级对准与低损耗耦合的优势，将成为下一代光电混合集成的主流方案。

预测数据显示，到2030年，全球基于PWB技术的光电混合集成芯片市场规模有望突破20亿美元，年复合增长率将超过45%。同时，单通道耦合损耗有望从当前的1.5dB降至0.5dB以下。

全文遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。首先剖析宏观算力需求与政策环境，随后梳理行业现状与竞争格局，重点研判PWB技术走向自动化与规模化的核心趋势。

报告进一步推演了技术演进的时间线，通过多场景量化预测，评估其对产业链各环节的战略影响，并为相关企业提供方向选择、能力建设与风险应对的具体建议。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

随着ChatGPT等生成式人工智能的爆发，全球算力网络正经历前所未有的带宽压力。电子交换与铜互连在功耗和传输距离上遭遇物理瓶颈，光互连向芯片级下