芯原2010年芯片实现技术笔试题目.pdfVIP

芯原2010–实现

第一部分

1.编码‑综合‑PR‑验证，各步骤的细节及输入输出文件

答：(1)综合，RTL代码+SDC文件+.db文件——门级网表+SDF文件（2）布局布线，包括

布图规划+电源规划+布局+时钟树综合+布线；门级网表+SDC+lef+.lib——GDSII+门

级网表(3)验证，DRC和LVS；对于90nm以下的还需进行光刻检查和可制造性检查。

2.生成一个IP后，除具体版图外还有哪些文件，各有什么用途

答：若是纯模拟版图，则只需版图的GDS数据即可。若是数模混合的，则需要.lib或.

db、lef及端口的ant_lef文件。调用该IP时，综合与PR均需.lib/.db文件，lef文

件用于PR阶段。若IP为方案，还spice网表。

3.有哪些办法可以增加晶圆上晶体管的数量：把晶圆做大一点；减小工

艺尺寸；控制