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基于微环谐振器（MRR）的硅光波分复用收发器：在高密度算力板载光互联中的商用化前景

摘要

本报告聚焦于基于微环谐振器（MRR）的硅光波分复用（WDM）收发器技术，预测其在2024年至2029年间，于高密度算力板载光互联（OBO）与共封装光学（CPO）领域的商用化趋势。

研究核心判断为：MRR凭借其极小的尺寸与多波长产生能力，是突破下一代AI算力芯片“带宽墙”与“功耗墙”的关键使能技术。其大规模集成趋势已不可逆转，但温度敏感性是决定其商用节奏的主要障碍。

报告预测，到2026年，基于高效热补偿技术的CWDM4MRR收发器将在CPO引擎中实现高风险试产；到2029年，其市场规模在中性场景下有望达到8.5亿美元，渗透率超过25%。

全文遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑。第一章界定研究范围与方法；第二章分析算力需求与技术驱动的宏观环境；第三章剖析MRR硅光芯片的竞争格局与痛点；第四章为核心趋势研判，系统论证波长锁定、热补偿与集成趋势；第五章描绘技术演进时间线；第六章进行多场景量化预测；第七章评估对产业链的影响；第八章提出从技术攻坚到生态重构的战略建议。

读者仅凭本摘要即可把握全文要点：MRR硅光收发器是解决板载光互联瓶颈的确定路径，其商用化将经历从热补偿技术突破到全产业链整合的过程，最终重塑高密度算力硬件的物理形态，而掌握精准波长控制的企业将占据未